MediaTek Dimensity 9300 Diumumkan, Siap Lawan Snapdragon 8 Gen 3

Jakarta - MediaTek baru saja mengumunkan chipset flagship terbarunya yaitu Dimensity 9300. Chipset anyar ini siap bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 yang diumumkan beberapa waktu yang lalu.

Dimensity 9300 dibuat menggunakan pemrosesan 4nm+ milik TSMC. Keunggulan chipet ini adalah desainnya yang menggunakan delapan core bertenaga besar tanpa pemakaian core hemat daya.

BACA JUGA:Legion Go Siap Jegal Steam Deck dan Nintendo Switch? Begini Speknya

Chipset ini menggunakan satu core Cortex-X4 utama dengan kecepatan 3,25GHz, tiga core Cortex-X4 dengan kecepatan 2,85GHz, dan empat core Cortex-A720 dengan kecepatan 2.,0GHz yang semuanya berdasarkan arsitektur Armv9.

BACA JUGA:Kejagung Bilang Proyek BTS 4G Lanjut, Dirut Bakti: Demi Kepentingan Rakyat

MediaTek mengklaim Dimensity 9300 menawarkan performa puncak yang 40% lebih kencang dibandingkan Dimensity 9200 yang rilus tahun lalu, tapi menggunakan daya 33% lebih sedikit.

CPU ini dipadukan dengan GPU Immortalis-G720 MC13 yang memiliki 12-core. GPU ini menawarkan ray tracing berbasis hardware dan membawa peningkatan sebesar 46% dibandingkan pendahulunya.

Dimensity 9300 mendukung ray tracing berbasis hardwarw dan teknologi variable rate rendering. MediaTek mengatakan telah bekerjasama debgan developer game untuk mengoptimalkan ray tracing di game untuk memberikan pengalaman visual yang lebih imersif.

Dari segi hardware, Dimensity 9300 telah mendukung RAM LPDDR5T dan UFS 4.0 untuk penyimpanan internal, seperti dikutip dari GSM Arena, Selasa (7/11/2023).

Untuk melawan Snapdragon 8 Gen 3, Dimensity 9300 juga dilengkapi dengan kemampuan AI. Chipset ini dibekali APU 790 yang mendukung AI generatif dengan Stable Diffusion yang bisa menghasilkan gambar dalam satu detik dan mendukung LLM dengan hingga 33 miliar parameter.

Dimensity 9300 juga mendukung layar dengan resolusi hingga WQHD dan refresh rate 180Hz. Tidak ketinggalan dukungan layar dual-active untuk perangkat layar lipat.

Konektivitasnya didukung modem R16 5G yang mendukung pita 4CC-CA Sub-6GHz dan 8CC-CA mmWave. Chipset ini juga mendukung Wi-Fi 7 hingga 6,5 Gbps dan MediaTek 5G UltraSave 3.0+ yang meningkatkan efisiensi daya hingga 10%.

MediaTek Dimensity 9300 kemungkinan akan debut bersama Vivo X100. Ponsel flagship terbaru dari Vivo itu akan diumumkan di China besok (dc)