RedMagic 11 Pro+, Smartphone Flagship Tanpa Tonjolan Kamera

Spesifikasi smartphone redmagic 11 pro+ terbaru di 2025--Foto: Prabupos

KORANPRABUMULIHPOS.COM - RedMagic menghadirkan inovasi menarik untuk mengatasi salah satu keluhan umum pengguna smartphone flagship: tonjolan modul kamera atau yang sering disebut "camera bump".

Dalam sebuah video animasi pendek yang dirilis setelah peluncuran resmi di China, RedMagic menyoroti desain modul kamera tebal yang kerap ditemukan di ponsel seperti iPhone 17 Pro.

Video tersebut menampilkan sebuah roller mini yang dapat meratakan tonjolan besar, menyiratkan pesan bahwa modul kamera seharusnya bisa menyatu dengan bodi tanpa menimbulkan tonjolan.

Masalah tonjolan kamera tidak hanya mengurangi estetika ponsel, tetapi juga membuat perangkat kurang stabil saat diletakkan di permukaan datar. 

BACA JUGA:Huawei Pura80 Ultra Geser iPhone 17 Pro, Jadi Raja Kamera Smartphone 2025

BACA JUGA:Intip Keunggulan Poco M7 4G, Smartphone Mid-Range Terbaru dari Poco

RedMagic menawarkan solusi berbeda dengan modul kamera yang rata sepenuhnya di bagian belakang ponsel, sesuatu yang jarang ditemui pada smartphone modern yang biasanya memilih modul menonjol untuk menampung sensor besar dan teknologi fotografi canggih.

Desain Modul Kamera Rata yang Elegan

RedMagic 11 Pro+ diperkenalkan dengan desain kamera rata, menghasilkan bodi belakang yang mulus dan lebih elegan.

Desain ini memastikan ponsel bisa diletakkan dengan stabil, mengatasi masalah goyangan yang sering ditemui pada smartphone dengan modul kamera menonjol.

Selain itu, desain ini memudahkan penggunaan aksesori seperti casing, karena tidak ada tonjolan yang mengganggu.

BACA JUGA:Xiaomi 13T, Smartphone Ramping dan Kokoh dengan Kamera Leica

BACA JUGA:Redmi Turbo 4 Pro 2025: Smartphone Gaming Snapdragon 8s Gen 4, Baterai Jumbo 7.550 mAh

Kualitas Kamera Tetap Optimal

Tag
Share
Berita Terkini
Berita Terpopuler
Berita Pilihan
IKLAN
PRABUMULIHPOSBANNER