5 Fitur iPhone 17 Air yang Bocor Jelang Rilis: Hp Flagship dengan Bodi Tipis, Chipset Ngebut!

5 Fitur iPhone 17 Air yang Bocor Jelang Rilis: Hp Flagship dengan Bodi Tipis, Chipset Ngebut!--

KORANPRABUMULIHPOS.COM - Apple kembali mencuri perhatian lewat rumor terbaru soal iPhone 17 Air, yang disebut-sebut akan meluncur pada September 2025.

Perangkat ini dikabarkan membawa berbagai perubahan signifikan, mulai dari desain super tipis hingga pemakaian modem 5G internal.

Berikut lima fitur utama yang diperkirakan akan hadir di iPhone 17 Air:

 

1. Desain Ultra Tipis

Salah satu daya tarik utama dari iPhone 17 Air adalah bodinya yang luar biasa tipis. Kabarnya, ketebalan perangkat ini hanya sekitar 5,5 mm hingga 6,25 mm—bahkan lebih ramping dari iPhone 6 yang setebal 6,9 mm.

Desain ini digadang-gadang menyerupai iPad Air, dan kemungkinan Apple akan melakukan sejumlah penyesuaian hardware demi mempertahankan tampilan minimalis nan ringan.

BACA JUGA:Apple Resmi 'Pensiunkan' iPhone 7 Plus dan iPhone 8, Tak Jamin Suku Cadang Tetap Ada

BACA JUGA:Duel Dua Ponsel Canggih Nokia X700 Pro vs iPhone, Pilih Mana?

2. Layar Lebih Luas

iPhone 17 Air kemungkinan akan mengusung layar berukuran sekitar 6,6 hingga 6,7 inci, sedikit lebih besar dibandingkan model reguler, namun tetap lebih kecil dari versi Pro Max.

Dengan ukuran ini, pengguna akan mendapatkan tampilan visual lebih lega tanpa harus mengorbankan kenyamanan dalam menggenggam.

 

3. Chip A19 Versi Standar

Tag
Share
Berita Terkini
Berita Terpopuler
Berita Pilihan
IKLAN
PRABUMULIHPOSBANNER